マイクロボールは、半導体パッケージと回路基板を接続する材料です。当社では、BGA、CSPからFlip chipまで各種パッケージに適応する耐疲労性、搭載性に優れたマイクロボールを提供しています。
金錫(AuSn)の合金ボールです。 溶融温度が278℃で高温耐性に優れています。
低Agの鉛フリーはんだの標準品になります。耐落下衝撃性に優れています。
鉛フリーはんだの標準品になります。
項目 | 組成 | 融点(℃) |
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LF60 | Au80 / Sn20 | 278 |
LF35 | Sn / Ag1.2 / Cu0.5 / Ni0.05 | 217〜227 |
LF45 | Sn / Ag3.0 / Cu0.5 | 217〜219 |
ボール径(μm) | 交差(μm) | ||
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LF35 | LF45 | LF60 | |
50≦D≦100 | 50≦D≦100 | ±3 | |
100<D≦250 | 100<D≦150 | ±5 | |
250<D≦450 | 150<D≦300 | ±10 | |
450<D≦500 | ー | ±20 |