日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤ“EX1”
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤ
耐疲労性、搭載性に優れた半田ボール(マイクロソルダーボール)
2012年03月12日
『EX1』で市村産業賞「本賞」を受賞
2011年12月19日
ホームページリニューアルいたしました。
2011年12月19日
半田ボールLF210Nの発売を開始しました。
銅ボンディングワイヤ
(EX1)
金ボンディングワイヤ
半田ボール
(マイクロソルダーボール)
会社案内
各拠点
コンフリクトメタルの不使用について
品質環境方針