ホーム  金ボンディングワイヤ  銅ボンディングワイヤ  半田ボール  金蒸着材

What't New

EX1 Debut Pd coated Cu wire


製品を見る

ENGLISH



Copyright(C)1999 NIPPON MICROMETAL CORPORATION. All rights reserved

会社情報

次世代銅ワイヤ
EX1


 
細線化対応金ワイヤ
ATシリーズ


 
耐落下衝撃対応
半田ボール
LF35


 
日鉄マイクロメタル
株式会社

NIPPON MICROMETAL CORPORATION

日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール、金蒸着材を提供しております。


トピックス