日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
製品情報
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ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
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高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。
Item | GX2 | Conventional Ag wire |
Resistivity | ◎ | △ |
HAST Reliability | ◎ | 〇 |
Leaning Property | ◎ | ◎ |
Snaking Property | ◎ | ◎ |
Pad Damage/Metal Peeling | ◎ | ◎ |
Stitch Strength | ◎ | ◎ |
◎better 〇good △Fair
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