日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
製品情報
銀ボンディングワイヤ （GX）
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ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
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高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。
従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。
GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。
三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。
| Item | GX2 | Conventional Ag wire |
| Resistivity | ◎ | △ |
| HAST Reliability | ◎ | 〇 |
| Leaning Property | ◎ | ◎ |
| Snaking Property | ◎ | ◎ |
| Pad Damage/Metal Peeling | ◎ | ◎ |
| Stitch Strength | ◎ | ◎ |
◎better 〇good △Fair
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