金ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。

4N系ワイヤ（Au純度：９９．９９％以上）

ATシリーズ	ロングスパン、ファインピッチ、細線化に最適なワイヤです。・ワイヤスパン：7mm ・ループ高さ：90μm ・パッドピッチ：60μm 　　　　　　　　　　　　　　　　　　・破断強度（Φ25μm）：147mN（15g）
Tシリーズ	ロングスパン・BGA用台形短スパン等汎用性の高いワイヤです。

合金系ワイヤ（Au純度：９９％以上）

Gシリーズ

2N系ワイヤのパラメータでボンディング可能な長期

接合信頼性に優れたワイヤです。　　　　　