日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
製品情報
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ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。
4N系ワイヤ(Au純度:99.99%以上)
ATシリーズ | ロングスパン、ファインピッチ、細線化に最適なワイヤです。 ・ワイヤスパン:7mm ・ループ高さ:90μm ・パッドピッチ:60μm ・破断強度(Φ25μm):147mN(15g) |
Tシリーズ | ロングスパン・BGA用台形短スパン等汎用性の高いワイヤです。 |
合金系ワイヤ(Au純度:99%以上)
Gシリーズ |
2N系ワイヤのパラメータでボンディング可能な長期 接合信頼性に優れたワイヤです。 |