日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
製品情報
マイクロソルダーボール
|
マイクロソルダーボールは、半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。
当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。
Pbフリー系
|
シリーズ名 |
主成分 |
溶解温度（℃） |
Pat. No |
|
LF60 |
Au80/Sn20 |
278 |
|
|
LF35 |
Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05 |
217～227 |
JP 4152596 |
| LF210N | Sn / Ag2.0 / Cul.0 / Ni0.05 | 217 ~ 227 | JP 3796181 JP 4391276 |
|
LF45 |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
217～219 |
JP 3027441 |
|
LF31 |
Sn/Ag4.0/Cu0.5 |
217～219 |
JP 3027441 |
寸法公差
| ボール径（μm） | 公差（μm） |
| D ＜100 | ±3 |
| 100≦ D ＜150 | ±5 |
| 150≦ D ≦400 | ±10 |
|
LF35は、モバイルアプリケーションにおける落下衝撃特性を改善するために開発された日鉄マイクロメタル（株）のオリジナル製品です。
