日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
製品情報
マイクロソルダーボール
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マイクロソルダーボールは、半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。
当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。
Pbフリー系
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シリーズ名 |
主成分 |
溶解温度（℃） |
Pat. No |
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LF |
LF38（SAC105) |
Sn/Ag1.0/Cu0.5 |
217～227 |
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LF35 |
Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05 |
217～227 |
JP PAT No. 4152596 |
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Ag Free |
221～225 |
JP PAT No. |
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1 application |
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World PAT No. 1 application |
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LF45（SAC305) |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
217～219 |
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LF31（SAC405) |
Sn/Ag4.0/Cu0.5 |
217～219 |
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LF60 |
Au80/Sn20 |
約278 |
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Pbフリー系マイクロソルダーボールでは、Pb不純物濃度0.05％未満で管理しております。
新日鉄住金グループの金属学的知見を有効に活用した評価体制で、お客様のご要望にお答えいたします。
寸法公差
| ボール径（μm） | 公差（μm） |
| 50≦ D ＜100 | ±3 |
| 100≦ D ＜150 | ±5 |
| 150≦ D ≦400 | ±10 |
＊LF60(Au80Sn20金スズボール)の製造寸法は50μm～200umになります。
マイクロソルダーボール カタログPDFダウンロード 
(505KB)
